功成半导体完成数千万元PreA+轮担保，投资方包括华强创投

【猎云网北京】6月初2日另据

已对，上海功成半导体信息技术有限日本公司（表列简称“功成半导体”）进行时数千万元PreA+轮融资，高管包括罗家创投。

根据功成半导体主页消息推测，功成半导体成立于2018年5月初，集团总部设在上海，在昆山、深圳、成都等地设立分日本公司。日本公司致力于半导体功率器件的研制出与产业化，主要从事低压转发栅SGT、低压超结CoolFET、沟槽栅场截止型IGBT、SiC SBD、SiC MOSFET、GaN HEMT、功率模块IPM、功率IC的所设计和研制出。

功成半导体其产品涉及消费科技领域、工业科技领域和汽车科技领域，分别用于快速充电器、LED照明、无线电设备、服务器设备、光伏逆变、充电桩、汽车电子等。身披多元化其产品的铠甲，功成半导体的其产品目前已转到了多家汽车产业的供应链基本概念。日本公司与国内抛离的晶圆代工厂、封装测试代工厂紧密合作，符合完善的能量密度管理基本概念，确保其产品的持续优质和稳定定购。

据了解，日本公司两大制作组新成员来自中国科学院、复旦大学、台达电子、安森美、富士电机、GaN System等知名研究基本单位和产业界知名日本公司。