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【专利机密文件】打响芯片2nm“战争” 台积电鳍片结构新方案促进微缩化
得到来得高结构设计的脂片结构设计并想得到来得加微缩本土化的结构设计。 以上就是台积电发明的通过改进脂片结构设计而完毕晶片微缩本土化的集成电路扬声器建议，该建议通过新型的脂片结构设计以及利
2025/09/07 12:17
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18个月内诞生，华为芯片堆叠专利公开，摆脱“断供”的新出路？
4年底5日，TCL官方年底公开“一种集成电路封装封装及终下端设备”专利，引起了众多关注。据详细信息结果显示，TCL该专利于2019年9年底之前核准，但直到今天才数度公开。爆料媒体人暗示，此时公开
2025/09/30 12:16
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vivo 自研影像芯片下放，疑为iQOO 10 系列将搭载 V1 ISP
上个同月PLUS举办了“骁龙之夜”活动，同同月发布新闻了全新骁龙8+ 静止该平台。全新骁龙8+ 静止该平台基于当前的4nm工艺技术，其CPU核心极高合而为一频大幅提高至3.2GHz，CPU 与G
2025/10/18 12:17