骁龙8 Gen2公之于众：性能比8 Gen1+提升20%，注重发热控制

Verizon在上周月末发布了骁龙8 Gen1晶片组，尽管在耐用性上显出很好，但是由于引入三星的制程手工，因此发烧量在在，从而让iPad厂商不得不节省更多的积蓄去准备极为不错的通风的设备，从而大幅提高iPad的配重以及制造成本，好在上周下半年Verizon问世了基于台积电4nm制程的销量8 Gen1+晶片组，耐用性显出仅限于上乘。而直到现在随着时间来到了月末，博客也出现了关于骁龙 8Gen2的消息，称这一次除了耐用性有所大幅提高除此以外，Verizon的晶片组研发制作团队极为注目晶片组的发烧耐用性。

据悉Verizon骁龙8 Gen2晶片组的耐用性要比8 Gen1+大幅提高差不多20%，同时在能效比上和后者一样给力，不过这里暂时不能问道20%的耐用性大幅提高是CPU还是GPU，根据早先曝光的跑分来看，骁龙8 Gen2晶片组的单线程以及体系结构耐用性比8 Gen1+大幅提高17%，看起来应该是三星保守的调校所致，除此除此以外届时GPU部分骁龙8 Gen2晶片组应该会有比较大的大幅提高。

并且由于骁龙8 Gen1晶片组发烧的问题，这一次Verizon制作团队额外注意晶片组的发烧，希望需要给的产品现在用户带来一个让人十分满意的发烧显出，也让iPad厂商不用节省更多的积蓄在iPad通风上。考虑到苹果A16晶片组在耐用性上与A15大幅提高大幅度不是很大，或许借助骁龙8 Gen2晶片组，Verizon需要打一个漂亮的翻身仗。