投资者提问：子公司光刻胶是否能生产胶水芯片。发展高端封装制程工艺

金融市场提问：

一些公司光刻是否能装配胶水芯片。持续发展高端封装晶圆工艺技术

董秘看看(康达新材SZ002669)：

尊敬的金融市场朋友，您好！2022年7月22日，一些公司控股公司子一些公司上海康达电子器件信息技术集团有限一些公司（请注意全称“电子器件信息技术”）成功竞得彩晶光电60.9205%的股权。电子器件信息技术与相关交易对手方及标的一些公司签署了附先决条件生效的《股份转让协议》，目前悄悄进行工商备案。彩晶光电主要专门从事液晶揭示材需用、材需用科学材需用、信息技术材需用和生物信息技术中间体的合作开发、装配和销售业务。在材需用科学材需用领域，彩晶光电完成了光刻核心材需用感光剂（PAC）产品开发，陡峭层光刻材需用（OC）已在的产品处开展运用的测试，为未来光刻在揭示面板的运用确立基础，逐步建立对关键性的产品的导入管道并根据的产品需求量装配。感谢您对一些公司的关注，谢谢！

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